为什么要使用 3D AOI ？
常见的 3D 成像方式有三种：摩尔条纹光、激光、多目。
摩尔条纹光的成像原理
是投射不同相移的摩尔光，再用主相机获取整体信息。它的检测精度较高，实时性强但对光照较为敏感。
在器件密集，高器件遮挡的情况下，导致成像有阴影干扰变形，影响测量结果。
这时候需要选用可以多方向投影的设备，还原真实的成像。一般来说有4投影8投影等方案，主流会采用4投影的方案。
通过4方向结构光投影在板卡上，摩尔条纹光在器件上反射，减少高器件、相邻器件之间的光线遮挡干扰；
通过多频4相移算法，相位高度映射算法等三维成像的方法，获取三维信息，结合点云图生成更真实的3D图像，可以有效检测包括浮高、翘脚、爬锡不良、虚焊等一些 3D 不良。
板卡镜面性较高或者反射率较低，都会造成元件成像有噪点干扰，影响高度测量结果。
针对这个问题，我们采用了智能深度去噪的方法解决，下图是在我们设备上，去噪前后的成像效果对比：
尤其是针对一些难度较大的异形元器件等，都可以解决传统噪点带来的问题。
相邻器件存在较大高度差，难同时兼容高矮器件的顶部丝印字符识别，检测受干扰；
我们的设备通过自动升降Z轴，调整镜头焦距、基准面自动重新校准，获取高清成像，完成顶部成像。评估3D AOI 时，可以重点考察。
例图是高元器件，且有顶部丝印的板卡成像效果
兼顾高原器件整体成像和顶部丝印的同时，准确成像角下，距离非常近的小料，尤其是板卡和器件颜色相近时，检测效果也是难点。
如图是两款器件和板卡颜色相近的成像状态。
最后总结一下，体现出成像的优劣有哪几个方面：
1.高器件且器件密集
2.板卡镜面性较高或反射率较低
3.相邻器件存在较大高度差且有顶部丝印字符
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