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产品概要

检测印刷锡膏少锡、多锡、拉尖、锡型等,可测量锡膏高度、体积、面积

产品分类

3D检测


介绍视频

AlS63X系列-SPI

产品型号 AlS63X Series-SPI

 

产品名称  在线PCBA 3D 锡膏检测设备

 

设备结构图

 

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630- B 结构图 630B-D 结构图

 

 

产品应用范围

检测印刷锡膏少锡、多锡、拉尖、锡型等,可测量锡膏高度、体积、面积

 

检测案例

 

连锡 偏移n= 少锡 多锡 锡型 锡高

 

设备原理

运用相位调制轮廓测量技术实现对精密印刷焊锡膏的三维测量,在保证高速测量的同时,大幅度的提高测量精度    

 

核心优势

1.3点照合
2.配合印刷机实现闭环功能
3.坏板飞行识别功能及&贴片机 BadMark点的共享功能
4.极简编程,一键式操作,可实现多机互联
5.支持整板图形存储
6.支持网页版SPC,可实现实时SPC监控及分析

 

上线方案

可用于SMT段印刷机后

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